企业

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  • 2017-09-25第三代北斗芯片正式发布 体积比硬币还小
  • 2017-09-25希捷、百度深度战略合作:硬盘不愁卖
  • 2017-09-25拼高通/华为!联发科发力基带:年底完成5G芯片
  • 2017-09-25英特尔解答摩尔定律为何不会失效?
  • 2017-09-25台积电7纳米明年下半年大量产出
  • 2017-09-25DRAM市场吃紧存储器各厂表现亮眼 整体后势仍可期待
  • 2017-09-25GlobalFoundries要求欧盟对台积电展开反垄断调查
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  • 2017-09-25日本出口创四年最大涨幅 汽车半导体需求强劲
  • 2017-09-25格罗方德推出12nm制程 成都新厂也将于2018年底投产
  • 2017-09-25Imagination拟出售给私募基金Canyon Bridge
  • 2017-09-25台积电或获高通70%以上电源管理芯片订单
  • 2017-09-12罗德与施瓦茨在IBC 2017上展示用于OTT直播流高质量转码的编码和复用解决方案
  • 2017-09-12引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI
  • 2017-09-12赛肯和意法半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联网硬件可以在任何地点联网定位
  • 2017-09-12中兴采用罗德与施瓦茨的测试设备,在2017 IFA大会上展示了LTE 1Gbps数据吞吐能力
  • 2017-09-12瑞萨电子Synergy平台加强了安全性并扩展IoT设备与云端的连接性
  • 2017-08-31展现领导厂商风采 新华三计算与存储新品「要你好看」
  • 2017-08-30翌光:造光的“新定义”
  • 2017-08-25半年花出110亿美元 三星半导体支撑全行业资本支出同比增长48%
  • 2017-08-25高通展讯接连发力联发科能否再创奇迹?
  • 2017-08-25欧司朗收购美国领先软件平台供应商Digital Lumens
  • 2017-08-25华大电子与中国交通通信信息中心签署战略合作协议
  • 2017-08-24谷歌启用信息安全芯片Titan 推广云计算服务
  • 2017-08-23紫光国芯又有动作 下一代DRAM产品开发进展顺利
  • 2017-08-23高云半导体推出通用LVDS变速箱接口解决方案
  • 2017-08-23UltraSoC推出业界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架构的调试和分析解决方案
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