SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

 中国电子报、优发_优发娱乐平台_优发娱乐城  作者:
发布时间:2017-08-11
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  中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。   会议概览   SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。   发言人,赞助商,参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口区希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户,供应商及网络推广的聚集地。   主办单位:   创意时代会展   大会主席:   Nozad Karim   VP, Amkor Technology   技术主席:   David Lu   Sr. Director Huawei Technology   执行团队:   Feng Ling CEO, Xpeedic Technology   Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm   Rozalia Beica Director , Dow Chemical   Judy Ermitano Director, Henkel   开幕主题演讲:SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战        大会主席:Nozad Karim安靠公司 SiP产品线总裁   摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。   Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。   重磅级大会邀请了全球多家顶尖企业专家亲临,产学研深度结合,分享前沿技术观点。行业精英齐聚大会,火热报名中,欢迎关注!   了解更多会议日程:http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html   报名方式:http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
来源:            责任编辑:陈炳欣
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