频道首页 IC设计 IC制造 模拟IC 封测 支撑 通信芯片 MCU FPGA 新型元器件 传感器 汽车电子 医疗器件 人物访谈 企业
通富微电投资70亿元厦门建生产基地
8月21,厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目正启动。该项目由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资 集团有限公司共同投资建设。项目总投资70亿元。
  • ·看好FPC前景 上达电子发力软硬结合板
  • ·集成电路产业下半年呈现三大走势
  • ·高通:Android手机用户明年将用上刷脸功能
  • ·高通联发科在中端芯片比谁报价更低
  • ·高通:与苹果的法律纠纷影响产品销售营收
  • 更多 >> 特别策划

    中国制造2025系列报道
    当前,新一轮科技革命和产业变革与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇,国际产业分工格局正在重塑。必须紧紧抓住这一重大历史机遇,按照“四个全面”战略布局要求,实施制造强国战略,加强统筹规划和前瞻部署,力争通过三个十年的努力,到新中国成立一百年时,把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国,为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。[全文]
  • ·聚焦2017年全国两会
  • ·2017年全国工业和信息化工作会议
  • ·2016面向5G 跨界融合视频采访
  • ·2015年彩电行业十件大事及好产品评选
  • ·2015年全国电子信息行业工作座谈会
  • IC设计 IC制造 模拟IC 封测 支撑 通信芯片

    更多 >> 人物访谈

    瓦克总裁兼首席执行官鲁道夫--施陶迪格博士
    瓦克:贸易壁垒将抑制全球能源转型进程瓦克是一家全球性化学公司,包括世创电子材料、多晶硅、有机硅、聚合物、生物科技5个业务部门。这家1914年成立的集团公司的客...[全文]
  • ·摩尔定律或将走向极限,中国集成电路产业能否“换道超车”
  • ·瑞萨电子大中国区市场策略中心副总监庄文聪:看好未来,为客户提供更加完整的解决方案
  • ·对话瑞萨电子大中国区董事长兼总经理中丸宏:强化中国市场布局 重点发展物联网业务
  • ·深圳凯智通:做专业的IC测试治具
  • MCU FPGA 新型元器件 传感器 汽车电子 医疗器件

    更多 >> 企业

    中芯长电合资一小步 IC业一大步?
    “势者,因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技,双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露,该项目投资总额预计1.5亿美元,初期投资为5000万美元,中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步,却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言,凸块加工过去放在后道加工,现合资公司将其放在前道加工,并实现整个IC前后道的结合,对IC产业生态系统将产生巨大影响。 [全文]
  • ·看好FPC前景 上达电子发力软硬结合板
  • ·雄安领跑5G,Qualcomm和中国电信携手建设5G创新示范网
  • ·过电压保护: 工作温度更高的压敏电阻
  • ·罗德与施瓦茨将在IBC 2017展会上展示支持最新SDI over IP标准的广播电视监测和多画面解决方案
  • ·靠存储器,三星要搅动全球半导体竞争格局?
  • ·美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件
  • ·恩智浦发布2017年第二季度财务报告,汽车事业部收入再创新高
  • 友情链接 中国(上海)国际智慧城市建设与发展博览元器件交易网中国印制电路行业协会全球移动医疗上海峰会

    优发娱乐

    百度360搜索搜狗搜索

    优发娱乐

    百度360搜索搜狗搜索